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用原位原子尺度雙軸傾轉(zhuǎn)力、熱、電一體化綜合測試系統(tǒng)擁有獨特創(chuàng)新設(shè)計的MEMS芯片以及與之相匹配的微驅(qū)動系統(tǒng),保證了樣品在透射電鏡毫米尺度空間內(nèi)實現(xiàn)力場與熱場或電場耦合加載條件下,同時具備大角度正交雙軸傾轉(zhuǎn)功能,進(jìn)而實現(xiàn)在多場耦合加載下材料原子尺度顯微結(jié)構(gòu)及其性能演化的原位觀察與記錄。
該系統(tǒng)可實現(xiàn)1200℃高溫下力熱耦合加載,最大驅(qū)動力大于100mN,驅(qū)動行程大于4μm,最小驅(qū)動步長低于0.5nm,達(dá)到國際領(lǐng)先水平,極大的擴(kuò)展了透射電子顯微鏡在材料科學(xué)原位研究領(lǐng)域的應(yīng)用。
本系統(tǒng)與各大品牌電鏡有優(yōu)異的機(jī)械及電磁兼容性,穩(wěn)定性高,保證電鏡原有的分辨能力。獨特的面內(nèi)力熱場加載方式有效解決了傳統(tǒng)探針加載下因樣品與探針溫度差帶來的溫度波動和樣品漂移,以及不可控的熱膨脹,真正做到力、熱場加載互相獨立、互不干擾。整合了獨特創(chuàng)新設(shè)計的MEMS芯片與微型驅(qū)動器的高集成Mini-lab原位樣品搭載平臺,保證了不同形狀、性質(zhì)的樣品在TEM中有穩(wěn)定的力、熱、電加載實驗環(huán)境,并能精確控制參數(shù)變量。精密的結(jié)構(gòu)設(shè)計保證樣品能在多場加載條件下實現(xiàn)大角度雙傾,結(jié)合皮米級超高精度控制系統(tǒng),確保原子級成像穩(wěn)定、分辨率高。功能強(qiáng)大,操作便捷的控制軟件提供了豐富的加載模式,并實時收集與處理數(shù)據(jù),滿足用戶不同條件下的實驗與測試設(shè)計要求。
INSTEMS系列為用戶提供了7種原位TEM實驗平臺。
包含三種單外場施加平臺,三種雙外場耦合平臺和一種三外場一體化平臺:
•INSTEMS-M(力場加載平臺)
•INSTEMS-E(電場加載平臺)
•INSTEMS-T(熱場加載平臺)
•INSTEMS-ME(力電耦合加載平臺)
•INSTEMS-TE(熱電耦合加載平臺)
•INSTEMS-MT(力熱耦合加載平臺)
•INSTEMS-MET(力熱電一體化平臺)
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