TEM固體加熱樣品桿是在標(biāo)準(zhǔn)樣品桿內(nèi)置加熱模塊，可在透射電鏡中實(shí)現(xiàn)固體樣品微結(jié)構(gòu)和信號(hào)變化關(guān)系的原位表征。全面升級(jí)溫度控制系統(tǒng)，可對(duì)每塊芯片進(jìn)行自動(dòng)模擬加熱曲線，更真實(shí)反映了加熱實(shí)情，控溫更精準(zhǔn)，加熱穩(wěn)定性更好。

對(duì)樣品程序升溫降溫可直接觀察不同溫度下的材料行為，通過精確的熱場(chǎng)模擬及獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)超低漂移的加熱過程，可在加熱升溫過程和高溫環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)觀測(cè)高分辨成像、SAED、EDS、EELS等。