蔡司Crossbeam 350/550新引入的專利技術(shù)-飛秒激光切割。除了可以在大范圍內(nèi)進行快速、無鎵注入的結(jié)構(gòu)切割和加工外，結(jié)合并關聯(lián)Crossbeam雙束顯微鏡的高分辨加工與觀察能力，還能夠針對深埋于樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)進行加工與分析。

與使用等離子體源的等離子體聚焦離子束技術(shù)（Plasma FIB）相比，在移除大范圍材料時，這一新工具的加工速度最高可提升50倍。其可廣泛應用于微懸臂、納米力學測試柱以及蔡司Xradia Ultra X射線顯微鏡樣品等結(jié)構(gòu)的制備與加工。