TEM液體光-電-熱集成樣品桿是在原位液體樣品桿的基礎(chǔ)上內(nèi)置加熱模塊、光學(xué)模塊和三電極電學(xué)模塊，可在透射電鏡中實現(xiàn)液體樣品的電化學(xué)反應(yīng)/加熱過程/光化學(xué)反應(yīng)過程的實時動態(tài)高分辨晶格成像。

在原位氣體加熱樣品桿的基礎(chǔ)上內(nèi)置光學(xué)模塊，實現(xiàn)在氣體環(huán)境中進行加熱加光的研究。

在TEM氣體光-熱樣品桿上通過光纖引入光源，在氣體加熱環(huán)境下選擇不同的光源波段以滿足各種實驗需求，可根據(jù)用戶定制光譜采集及分析系統(tǒng)。

TEM固體加熱樣品桿是在標準樣品桿內(nèi)置加熱模塊，可在透射電鏡中實現(xiàn)固體樣品微結(jié)構(gòu)和信號變化關(guān)系的原位表征。全面升級溫度控制系統(tǒng)，可對每塊芯片進行自動模擬加熱曲線，更真實反映了加熱實情，控溫更精準，加熱穩(wěn)定性更好。

對樣品程序升溫降溫可直接觀察不同溫度下的材料行為，通過精確的熱場模擬及獨特的芯片設(shè)計，實現(xiàn)超低漂移的加熱過程，可在加熱升溫過程和高溫環(huán)境進行實時觀測高分辨成像、SAED、EDS、EELS等。