用原位原子尺度雙軸傾轉力、熱、電一體化綜合測試系統擁有獨特創新設計的MEMS芯片以及與之相匹配的微驅動系統，保證了樣品在透射電鏡毫米尺度空間內實現力場與熱場或電場耦合加載條件下，同時具備大角度正交雙軸傾轉功能，進而實現在多場耦合加載下材料原子尺度顯微結構及其性能演化的原位觀察與記錄。

該系統可實現1200℃高溫下力熱耦合加載，最大驅動力大于100mN，驅動行程大于4μm，最小驅動步長低于0.5nm，達到國際領先水平，極大的擴展了透射電子顯微鏡在材料科學原位研究領域的應用。

本系統與各大品牌電鏡有優異的機械及電磁兼容性，穩定性高，保證電鏡原有的分辨能力。獨特的面內力熱場加載方式有效解決了傳統探針加載下因樣品與探針溫度差帶來的溫度波動和樣品漂移，以及不可控的熱膨脹，真正做到力、熱場加載互相獨立、互不干擾。整合了獨特創新設計的MEMS芯片與微型驅動器的高集成Mini-lab原位樣品搭載平臺，保證了不同形狀、性質的樣品在TEM中有穩定的力、熱、電加載實驗環境，并能精確控制參數變量。精密的結構設計保證樣品能在多場加載條件下實現大角度雙傾，結合皮米級超高精度控制系統，確保原子級成像穩定、分辨率高。功能強大，操作便捷的控制軟件提供了豐富的加載模式，并實時收集與處理數據，滿足用戶不同條件下的實驗與測試設計要求。

INSTEMS系列為用戶提供了7種原位TEM實驗平臺。

包含三種單外場施加平臺，三種雙外場耦合平臺和一種三外場一體化平臺：

•INSTEMS-M（力場加載平臺）

•INSTEMS-E（電場加載平臺）

•INSTEMS-T（熱場加載平臺）

•INSTEMS-ME（力電耦合加載平臺）

•INSTEMS-TE（熱電耦合加載平臺）

•INSTEMS-MT（力熱耦合加載平臺）

•INSTEMS-MET（力熱電一體化平臺）