徠卡EM TIC 3X通過離子槍激發獲得的離子束，以垂直于樣品側面縱向轟擊樣品，可獲得高質量無應力“切割”的樣品截面，便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品，并且操作簡單，可有效避免涂抹效應，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內部細微真實結構信息。還可選配旋轉樣品臺，冷凍樣品臺，三樣品臺等，滿足各種應用及高通量需求。