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蔡司是全球視光學和光電子工業領域知名的跨國公司, 1846年創立于德國，專注于技術的創新和為客戶提供全面的解決方案。
蔡司顯微鏡部門的產品包括：傳統光學顯微鏡、激光共聚焦顯微鏡、X射線顯微鏡以及電子顯微鏡。這使蔡司公司成為全球唯一一家可同時提供全套顯微成像解決方案的生產制造商。蔡司通過這些解決方案，為生命科學和材料研究提供全方位、高品質的應用技術支持與服務。協助客戶不斷探索微觀世界的新視野、挖掘更全面豐富的樣品信息是我們的任務和信念。
蔡司中國擁有目前業內最精良的售后服務團隊。我們永遠不變的最終目標，不僅僅是為用戶提供專業、嚴謹、優質的售后服務，更是為了協助客戶突破難關、創造價值、 成就不可能中的可能。
蔡司Crossbeam350/550新引入的專利技術-飛秒激光切割。除了可以在大范圍內進行快速、無鎵注入的結構切割和加工外，結合并關聯Crossbeam雙束顯微鏡的高分辨加工與觀察能力，還能夠針對深埋于樣品內部的結構進行加工與分析。
與使用等離子體源的等離子體聚焦離子束技術（Plasma FIB）相比，在移除大范圍材料時，這一新工具的加工速度最高可提升50倍。其可廣泛應用于微懸臂、納米力學測試柱以及蔡司Xradia Ultra X射線顯微鏡樣品等結構的制備與加工。
蔡司Xradia CrystalCT作為首款實現無損衍射襯度斷層掃描（DCT）成像功能的微米CT系統，能同時獲得樣品的三維晶體學信息和基于吸收襯度的高分辨率三維成像數據，可為工業和科研實驗室實現各種金屬和合金、增材制造、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學成像提供解決方案。
通過最新的高級數據采集模式，Xradia CrystalCT可實現大樣品體區域的無縫數據采集，提高了采集速度和減少了樣品準備時間。與傳統的破壞性三維晶體學成像方法相比，大體積的無損晶粒成像大幅提高了實驗數據體的代表性。
材料的微觀結構表征，如金屬材料微觀組織分析，PCB切片的分析，半導體芯片微尺寸測量，地質切片的觀察等。
相比于同類顯微鏡其出色的用途多樣性和先進的自動化功能，憑借編碼組件和先進的光學管理，Axioscope提供值得信賴的可重復結果。
特別適合于對數據質量和可重復性要求較高的常規工作，它還善于進行材料科學研究中的高級光學顯微分析。
